一种光纤激光切割机所用的卡盘驱动齿轮副结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种光纤激光切割机所用的卡盘驱动齿轮副结构，包括主轴、齿轮、齿条以及卡盘，所述主轴中部的外侧壁上设置有键齿，且键齿下方的主轴外侧壁上套装有阻位环，所述主轴的中部套设有齿轮，且键齿、齿轮的底端皆与阻位环的顶端相互接触，所述齿轮的前侧设置有齿条，且齿轮、齿条之间相互啮合，所述主轴的底端套装有卡盘，且主轴、卡盘之间对称开设有两个第二螺纹孔，并且第二螺纹孔中安装有螺栓。本实用新型不仅齿轮的限定套装和卡盘对接锁定，从而提高了该卡盘驱动齿轮副结构的装配效率，而且采用便于拆装的毛刷条板对啮合部位及周边进行清扫，从而实现了对齿轮副结构自动除污的功能。
基本信息
专利标题 ：
一种光纤激光切割机所用的卡盘驱动齿轮副结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022469312.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213729935U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
陈攀许俊乾刘兵
申请人 ：
武汉华注激光科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新二路388号武汉光谷国际生物医药企业加速器一期工程一号厂房129室
代理机构 ：
武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈凯
优先权 ：
CN202022469312.0
主分类号 ：
B23K26/16
IPC分类号 ：
B23K26/16 B23K26/70 B23K37/04 B23K26/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/16
排除副产物，例如在工件处理时产生的微粒或蒸汽
法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
