一种新型贴膜成型的电子产品配件
授权
摘要
本实用新型涉及电子产品配件技术领域，尤其涉及一种新型贴膜成型的电子产品配件，包括基体，所述基体呈弧形弯曲结构，所述基体的外边沿处设置有围骨，所述围骨和基体一体成型，所述基体的上表面设置有保护膜，所述围骨与保护膜的两侧抵接贴合，所述保护膜与围骨无缝连接，所述基体的外表面设置有金属镀层，所述保护膜的上表面设置有散热层。本实用新型通过保护膜与围骨无缝连接，提高美观性以及使用体验，还具有良好的防护性能与耐磨损性能。
基本信息
专利标题 ：
一种新型贴膜成型的电子产品配件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022472553.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213426234U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
董良斌
申请人 ：
东莞市旺鑫精密工业有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇128工业区兴隆街22号
代理机构 ：
东莞科言知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴忠芬
优先权 ：
CN202022472553.0
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18 H04M1/02
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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