一种PCB废料切割装置
授权
摘要
本实用新型揭示一种PCB废料切割装置,包括上料工位、承载工位、切割工位和废料收集工位;上料工位移送拼板;承载工位设于上料工位的上料路径上,用于定位且承载拼板;切割工位包括驱动机构及切割件,驱动机构驱动切割件移动;其中切割件移动过程中作用于承载工位上的拼板,对板体及工艺边相互连接的位置进行切割,板体与工艺边分离。本实用新型通过上料工位将拼板移送至承载工位,再由切割工位将拼板上的工艺边切割去除,自动化完成一系列的加工工序,大大提高了生产效率,且无需人工操作,降低了劳动强度和劳动成本,同时由于精密程度提高,去边后的拼板边缘平整,生产质量统一,出厂品质得到提升。
基本信息
专利标题 :
一种PCB废料切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022474200.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-31
授权号 :
CN213796684U
授权日 :
2021-07-27
发明人 :
李炎林董彪王云海
申请人 :
广东利元亨智能装备股份有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市惠城区马安镇惠州大道旁东江职校路2号(厂房)
代理机构 :
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 :
任兵
优先权 :
CN202022474200.4
主分类号 :
B26D1/14
IPC分类号 :
B26D1/14 B26D5/08 B26D7/02 B26D7/00 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/12
有绕轴运动的切割元件
B26D1/14
有圆形切割元件,例如盘形切刀
法律状态
2021-07-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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