一种芯片嵌入式包胶模具
授权
摘要
本实用新型提出了一种芯片嵌入式包胶模具，包括上压板和下压板，所述上压板与所述下压板之间设置有模块组，所述模块组的外侧设置有注塑管组，所述上压板和所述下压板的外侧分别设置有顶板和底板，所述顶板与所述上压板之间设置有固定板，所述底板与所述下压板之间设置有两块垫板，所述垫板的两侧设置有长条状的固定块，所述顶板与所述固定块之间设置有气缸，所述气缸依次贯穿所述上压板和所述下压板。本实用新型在使用时，通过注塑管组对模块组进行先后注塑，注塑出产品A，将芯片贴在产品A上，然后在产品A的基础上注塑产品B，使注塑出的完整产品直接将芯片包裹在内部，降低产品生产成本，而且具有防水功能，使产品更加美观耐用。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片嵌入式包胶模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022475282.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-31
授权号 ：
CN213733119U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
李颂
申请人 ：
广州市亚威特汽车零部件有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州经济技术开发区永和来安二街3号1栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022475282.4
主分类号 ：
B29C45/26
IPC分类号 ：
B29C45/26 B29C45/14 B29C45/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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