低压成套无功功率补偿装置
授权
摘要
本实用新型公开了无功功率补偿装置技术领域的低压成套无功功率补偿装置，所述机体基板的内侧壁上固定粘结有导热板，所述导热板的内侧壁上固定粘结有防潮垫，所述机体基板的外侧壁上固定粘结有防水毡，所述防水毡的外侧壁上固定粘结有防护板，所述导热板的内腔均匀开设有聚热空腔，所述聚热空腔的内壁上固定粘结有保温棉圈，所述导热绝缘块内腔均固定嵌套设置有电加热铜片，且相邻两组所述电加热铜片之间通过导电线电性连接，所述固定板的底部均匀固定装配有水分吸附器，所述主机箱的内腔底部固定设置有和散热通道相对应的散热风扇，能够对主机箱内的水分进行吸附，提高对内部干燥效果，具有较好的防潮性。
基本信息
专利标题 ：
低压成套无功功率补偿装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022477561.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN213546913U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
孔双平孔垂增
申请人 ：
云南乾控电气设备有限公司
申请人地址 ：
云南省昆明市西山区大商汇商贸中心18幢1单元第5层502号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022477561.4
主分类号 ：
H02B1/46
IPC分类号 ：
H02B1/46 H02B1/28 H02B1/56 H02J3/18
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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