散热结构及电器设备
授权
摘要
本实用新型公开一种散热结构及电器设备，其中，散热结构设于控制电路板上，散热结构包括散热基板、发热元件和连接器，发热元件和连接器均贴附于散热基板，发热元件与控制电路板通过连接器电性连接，且散热基板与控制电路板之间存在散热空间。本实用新型中，由于散热基板与控制电路板之间存在散热空间，则发热元件产生的热量不会对靠近发热元件的其他电子元器件的性能造成影响，也不会影响其他电子元器件的排布、安装或使用；并且散热基板能够及时对发热元件产生的热量进行散热，通过整个散热基板进行散热来提高散热效率。
基本信息
专利标题 ：
散热结构及电器设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022480760.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213462778U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
赵小欢李锦乐
申请人 ：
惠州视维新技术有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区惠风四路78号（自主申报）
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
宋朝政
优先权 ：
CN202022480760.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
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法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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