无刷定子焊锡切脚机
授权
摘要
本实用新型公开了无刷定子焊锡切脚机，特点是包括工作台，所述的工作台上设有焊接装置、切割装置和旋转定位装置，代加工定子装配在旋转定位装置的输出端上，所述的焊接装置用于将导线焊接在代加工定子的电路板上，所述的切割装置用于剪切导线的多余线头；优点是先通过焊接装置进行焊锡作业，然后切割装置将多余线头切割，焊接与切割一体自动化，作业效率高。
基本信息
专利标题 ：
无刷定子焊锡切脚机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022482548.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213998513U
授权日 ：
2021-08-20
发明人 ：
胡森林
申请人 ：
永康市森翔机电设备有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市永康市西城丹桂南路29号
代理机构 ：
金华婺道专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陈潇缙
优先权 ：
CN202022482548.8
主分类号 ：
B23P23/00
IPC分类号 ：
B23P23/00 B23P23/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
法律状态
2021-08-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
