一种PCB表面贴膜的切膜装置
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摘要
本实用新型公开了一种PCB表面贴膜的切膜装置，包括机架、放料转轴、回收卷轴、台面和切刀，所述放料转轴、回收卷轴、台面和切刀均设置在机架上，所述放料转轴和回收卷轴设置在台面的同一侧，所述切刀滑动设置在台面上方。本实用新型用于PCB板表面的导通孔在做防焊绿油前使用防焊干膜封孔的膜材切割。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB表面贴膜的切膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022483303.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN214000568U
授权日 ：
2021-08-20
发明人 ：
杨军
申请人 ：
惠州美锐电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道德赛第三工业区银岭路23号
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈卫
优先权 ：
CN202022483303.7
主分类号 ：
B29C63/02
IPC分类号 ：
B29C63/02 B29C63/00 B26D1/06 B26D7/00 H05K3/28
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C63/00
镶衬或加护套，即应用预制的薄层或塑料护套；所用的设备
B29C63/02
使用片材或条状材料
法律状态
2021-08-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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