一种可快速拆装打印底板的3D打印装置
授权
摘要
本实用新型提出了一种可快速拆装打印底板的3D打印装置，包括升降机构、升降平台、加热底板和基板，升降平台设置于升降机构顶部，升降机构用于驱动升降平台上下，基板可拆卸地设置于升降平台上，加热底板底部设有至少一个受磁力吸引的第一吸磁体，基板与第一吸磁体对应处设有电磁铁，基板上设有第一定位件和第二定位件，第一定位件和第二定位件分别位于基板相邻的两侧，第一定位件和第二定位件均与加热底板接触。本实用新型极大地方便打印过程中加热底板的固定和更换，提高工作效率，降低成本，而且可使加热底板精确地位于基板的指定位置，保证了加热底板位置的一致性，并有效地提高了加热底板和基板连接的稳定性，从而提高打印物体的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种可快速拆装打印底板的3D打印装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022484312.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN214111506U
授权日 ：
2021-09-03
发明人 ：
吴礼丽
申请人 ：
吴礼丽
申请人地址 ：
安徽省合肥市瑶海区磨店乡方桥社居委格兰云天花园12幢301室
代理机构 ：
合肥金律专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
段晓微
优先权 ：
CN202022484312.8
主分类号 ：
B29C64/20
IPC分类号 ：
B29C64/20 B29C64/295 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置；及其零件或附件
法律状态
2021-09-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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