一种用于珍珠制品的打孔装置
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摘要

本实用新型提供一种用于珍珠制品的打孔装置,其包括基台、支撑机构、升降机构和驱动电机。驱动电机设于升降机构的驱动端并受升降机构的驱动而做升降运动,驱动电机的驱动端设有钻头;定位机构包括定位块,定位块的中部设有倒圆台型的通孔,通孔的中轴线与钻头的中轴线重合,通孔内壁面上设有防滑层。使用时,将珍珠放入通孔中,由于通孔成倒圆台型,其直径上大下小,直径较大的珍珠落入卡接在通孔上部,直径较小的珍珠落入卡接在通孔下部,可定位不同大小的珍珠进行打孔;通孔的中轴线与钻头的中轴线重合,钻头可对准钻头中心打孔,并且通孔壁面上设有防滑层,可防止打孔时珍珠转动,保证打孔精确度,打孔形状规整。

基本信息
专利标题 :
一种用于珍珠制品的打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022485335.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-30
授权号 :
CN213766541U
授权日 :
2021-07-23
发明人 :
马婷婷
申请人 :
江西服装学院
申请人地址 :
江西省南昌市向塘经济开发区丽湖中大道108号
代理机构 :
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 :
张乐乐
优先权 :
CN202022485335.0
主分类号 :
B28D1/14
IPC分类号 :
B28D1/14  B28D7/00  B28D7/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料,例如砖、混凝土的加工;所用的机械、装置、工具
B28D1/14
通过钻孔或打眼
法律状态
2021-07-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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