用于印刷电路板生产的喷锡助焊剂回收装置
授权
摘要
本实用新型涉及研制电路板制造领域，公开了一种用于印刷电路板生产的喷锡助焊剂回收装置，所述喷锡助焊剂回收装置设置在传动段上，所述传动段将助焊剂浸淋段流出的助焊剂运输到所述回收装置处。本实用新型在传动段处设置回收装置，避免传动段上印制电路板上滴落的助焊剂掉在地面，回收后的助焊剂可以重复利用，节省成本。
基本信息
专利标题 ：
用于印刷电路板生产的喷锡助焊剂回收装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022485841.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213437717U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
周咏严杰周爱明
申请人 ：
湖北金禄科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省孝感市安陆市江夏大道特8号
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
严政
优先权 ：
CN202022485841.X
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 H05K3/34 B23K101/42
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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