一种硅胶填充的LED灯源
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅胶填充的LED灯源，包括连接框，所述连接框的右侧固定安装有硅胶套，所述硅胶套的右端固定安装有外接线，所述外接线的底端固定安装有接电口，所述硅胶套内活动安装有上FPC，所述上FPC的下方固定安装有下FPC，所述硅胶套内开设有上通槽，所述上通槽的下方固定安装有隔板；两组LED灯带可通过连接框连接，使得被剪除的灯带可以再次回收使用，避免了资源的浪费，同时也使得安装过长的灯带变得简单，将灯带的FPC软板分为两层，上层安装LED灯珠，下层安装导线，加长灯带时，通过连接框将两组硅胶套连接，再使用缩紧带将两组灯带下层的导线连接，即可完成灯带的加长，提高了被剪除的灯带的回收价值，操作简单便捷。
基本信息
专利标题 ：
一种硅胶填充的LED灯源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022490743.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN213237073U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
罗庆美李海伏
申请人 ：
深圳市安迪达电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦社区沙浦一路55号A栋新永成厂综合楼一301
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022490743.5
主分类号 ：
F21S4/24
IPC分类号 ：
F21S4/24 F21V23/06 F21V19/00 F21Y115/10
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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