智能电子班牌拆卸框架

授权

摘要

本实用新型公开一种智能电子班牌拆卸框架包括：首尾连接的第一边框、第二边框、第三边框和第四边框，所述第一边框的内侧壁还设有第一台阶，所述第二边框的内侧壁设有第二台阶，所述第三边框的内侧壁设有第三台阶，所述第四边框的内侧壁设有第四台阶，所述第一台阶、所述第二台阶、所述第三台阶、所述第四台阶高度一致，所述第一台阶、所述第二台阶、所述第三台阶、所述第四台阶用于安装智能电子班牌的显示屏，所述第一台阶、所述第二台阶、所述第三台阶、所述第四台阶均设有胶水槽。

基本信息

专利标题：

智能电子班牌拆卸框架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022492954.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-02

授权号：

CN213400311U

授权日：

2021-06-08

发明人：

肖福生

申请人：

深圳市致善科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华新区观澜街道观光路1231号美泰科技园1栋4层

代理机构：

深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

李滔

优先权：

CN202022492954.2

主分类号：

G09F9/00

IPC分类号：

G09F9/00