一种晶圆加工用切面抛光装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆加工用切面抛光装置，其技术方案是：包括箱体，所述箱体顶端固定连接有电机，所述箱体内部设有抛光机构，一种晶圆加工用切面抛光装置有益效果是：本实用新型通过抛光机构的设计，当电机正转时带动转动轴转动，转动轴转动带动套筒和皮带装置转动，皮带装置带动伸缩杆和打磨片移动，且转动轴与第一往复丝杆不转动，当电机反转时转动轴带动第一往复丝杆和第二往复丝杆转动，第一往复丝杆带动第一轴承座和连接板移动，此时连接板带动伸缩杆上下移动第二往复丝杆带动第二轴承座、竖杆和方形伸缩杆移动，方形伸缩杆带动真空吸盘移动，真空吸盘顶部吸附有晶圆，从而对晶圆有效进行打磨。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆加工用切面抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022493564.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN214559899U
授权日 ：
2021-11-02
发明人 ：
殷泽安殷志鹏
申请人 ：
苏州译品芯半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202022493564.7
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B47/12 B24B41/06 B24B41/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2021-11-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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