电子设备背壳
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种电子设备背壳，电子设备背壳在基材的第一表面上开设容置区，容置区上具有压电片容纳槽和线圈容纳槽，压电片容纳槽中设压电片，压电片受控发生形变驱动基材振动发声，线圈容纳槽中设无线充电线圈，扩展电子设备的无线充电功能，压电片和无线充电线圈更轻薄，使得电子设备整机也更加轻薄，能够满足大众对于电子设备薄型化和轻量化的需求。
基本信息
专利标题 ：
电子设备背壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022496234.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
CN213661673U
授权日 ：
2021-07-09
发明人 ：
赵洪强闫鑫王庆依
申请人 ：
精拓丽音科技（北京）有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路2号国营七九七厂第1-15幢北楼2层208室
代理机构 ：
北京睿派知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘锋
优先权 ：
CN202022496234.3
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H04M1/03 H04R17/00 H02J50/10 H02J7/00
法律状态
2021-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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