一种电子元器件加工生产用冲孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件加工生产用冲孔装置,包括底板,所述底板底部靠近左右两侧均固定连接有两个支撑杆,两个所述支撑杆为前后设置,所述底板顶部靠近后侧处固定连接有支架,所述支架前侧靠近顶部处固定连接有箱体,所述箱体内腔底部靠近前侧处固定连接有电机,一种电子元器件加工生产用冲孔装置在使用时,通过第二电动伸缩杆带动第二活动板上升,通过两个短杆拨动槽轮转动,从而带动第二活动板转动180°,带动电子元器件转动180°上下翻面,使电子元器件换面过程更便捷快速,有效的提高了冲孔的效率。
基本信息
专利标题 :
一种电子元器件加工生产用冲孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022498853.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-11-03
授权号 :
CN213701406U
授权日 :
2021-07-16
发明人 :
茅萍萍
申请人 :
临沂市汇川电子科技有限公司
申请人地址 :
山东省临沂市莒南县相邸镇高庄村
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022498853.6
主分类号 :
B21D28/34
IPC分类号 :
B21D28/34 B21D28/36 B21D28/04 B08B15/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压金属
B21D28/00
用加压切割方式成型;穿孔
B21D28/24
穿孔,即冲孔
B21D28/34
穿孔工具;模具夹固器
法律状态
2021-07-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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