CCGA焊柱胶带转载检测装置
授权
摘要
本实用新型涉及CCGA芯片领域，公开了一种CCGA焊柱胶带转载检测装置，包括转载板、胶带和光学检测设备，所述转载板上设置有多个放置CCGA焊柱的转载板焊柱孔，所述胶带粘贴在载有CCGA焊柱的转载板上表面并将CCGA焊柱固定在转载板焊柱孔内，所述光学检测设备上设置有用于放置转载板并进行光学检测的检测台。使用光学检测设备对转载板焊柱孔内的CCGA焊柱表面进行检测，通过预先检测的方式，避免后期不合格CCGA焊柱焊接在CCGA芯片上后产生不良品，节省成本，提高品质。可以对大批量的转载板装入CCGA焊柱进行检测并储存，在后期进行CCGA焊柱植柱焊接时方便大批量生产，大幅提高产能。
基本信息
专利标题 ：
CCGA焊柱胶带转载检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022499239.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
CN214374348U
授权日 ：
2021-10-08
发明人 ：
顾欣奕
申请人 ：
苏州启微芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区永安路19号1号楼四层
代理机构 ：
苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
翁德亿
优先权 ：
CN202022499239.1
主分类号 ：
G01N21/88
IPC分类号 ：
G01N21/88 G01B21/30 G01B21/22
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
法律状态
2021-10-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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