一种用于热保护组件的抗压抗撞击保护壳

授权

摘要

本实用新型涉及一种用于热保护组件的抗压抗撞击保护壳，包括底罩、升降座和顶罩，所述底罩顶部活动安装有升降座，且升降座顶侧可拆卸安装有顶罩，所述底罩顶侧开设有内置槽，所述内置槽底壁安装有若干个外筒，所述外筒内部安装有内筒，所述内筒底部外侧开设有若干个缓冲孔，所述内筒顶部外侧开设有若干个回流孔；将热保护组件放置到升降座上，然后将顶罩与升降座进行安装，此时将插块拆入插槽进行限位，然后通过螺栓穿过安装孔与螺纹孔连接实现固定，且热保护组件两端的导线穿过线孔，此时通过拱形的顶罩配合内壁若干个拱形肋大大加强了抗压能力。

基本信息

专利标题：

一种用于热保护组件的抗压抗撞击保护壳

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022499903.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-02

授权号：

CN213426631U

授权日：

2021-06-11

发明人：

李庆伟

申请人：

重庆方智电子科技有限公司

申请人地址：

重庆市璧山区璧泉街道奥康工业园876号

代理机构：

重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

付金星

优先权：

CN202022499903.2

主分类号：

H05K5/02

IPC分类号：

H05K5/02 H05K5/00 F16F15/023 F16F15/067