梁体预制场的基础

授权

摘要

本申请提供一种梁体预制场的基础，所述梁体预制场包括制梁区、横移区、张拉区及存梁区，所述制梁区、横移区及张拉区的基础均包括沿顺桥向延伸的自动模台基础及自动模台回填基础，所述自动模台回填基础位于所述自动模台基础的下方，所述制梁区及所述张拉区的基础还设置有加固桩；所述存梁区包括沿顺桥向延伸的存梁台座及存梁台座回填基础，所述存梁区基础对应设置有加固桩。本申请使梁体预制场的承载能力能满足于梁体的施工需求，同时采用加固桩对基础进行加固，加了基础处理的效率，提高预制场位于软基处的承载能力，可减少地基的不均匀沉降变形而影响到梁体的预制质量，提高预制梁体的出品率。

基本信息

专利标题：

梁体预制场的基础

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022499981.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-02

授权号：

CN214005715U

授权日：

2021-08-20

发明人：

崔瑞峰尹宗林陈森文梁浩杨苓陈玉良聂启波罗红波肖金唐嘉贤

申请人：

中交路桥华南工程有限公司;中交路桥建设有限公司

申请人地址：

广东省中山市东区兴政路1号中环广场3座19层

代理机构：

北京市立方律师事务所

代理人：

刘延喜

优先权：

CN202022499981.2

主分类号：

E02D27/00

IPC分类号：

E02D27/00 E02D27/44 E02D3/00 E02D17/02