相变液冷散热装置

授权

摘要

本申请公开了一种相变液冷散热装置。该相变液冷散热装置从上到下依次包括：相变储能模块、水冷模块和导热腔体，水冷模块的吸热机构上、下分别与相变储能模块、导热腔体固定安装，导热腔体安装于CPU上；所述导热腔体内填充水且水的添加量与导热腔体内的体积之比为0.2～0.9，导热腔体由紫铜材质制成；相变储能模块内填充相变材料。本申请解决了在电脑中的CPU，由于CPU在超负荷状态下，无法快速散热而导致的CPU性能下降、CPU使用寿命下降，进而导致电脑无法正常使用的技术问题。

基本信息

专利标题：

相变液冷散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022501236.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-03

授权号：

CN212848380U

授权日：

2021-03-30

发明人：

聂鑫杨若菡王永恒

申请人：

深圳市森若新材科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区莲花街道紫荆社区深南大道6002号人民大厦5层之一

代理机构：

北京东正专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

李梦福

优先权：

CN202022501236.7

主分类号：

H01L23/473

IPC分类号：

H01L23/473 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/427 H01L23/467 G06F1/20