一种笔记本外壳加工用高精度切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种笔记本外壳加工用高精度切割装置，属于笔记本外壳加工技术设备领域，包括机架、切割部件及固定部件，所述机架上设有工作台；所述切割部件包括固定架、丝杆、电机及切割部，所述固定架设于工作台上方，且侧面设有第二凹槽，所述丝杆设于第二凹槽内且端部穿设于固定架，所述电机设于固定架一端且其输出端与丝杆端部相连，所述切割部设于第二凹槽端面处且与丝杆通过丝杆螺母块相连；所述固定部件设于工作台上且可固定笔记本外壳。该种笔记本外壳加工用高精度切割装置可使笔记本外壳切口平整，而且还能保证切割精度。
基本信息
专利标题 ：
一种笔记本外壳加工用高精度切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022504628.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
CN213470008U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
许昌清
申请人 ：
瑞宏精密电子（太仓）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市沙溪镇台资科技创新产业园台南路
代理机构 ：
苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马广旭
优先权 ：
CN202022504628.9
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/08 B23K26/70 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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