一种用于货架层板成型的焊接装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于货架层板成型的焊接装置，包括框体，所述框体的内部底端对称安装有支撑块，所述支撑块的底部均安装有活动卡块，所述框体的底端内部开设有与所述活动卡块相适配的活动卡槽，所述活动卡块的底端贯穿于所述活动卡槽并延伸至所述框体的底部下方，所述活动卡块的底部均安装有螺纹套一，所述框体的底端中部安装有定位轴套，所述定位轴套的中部贯穿安装有与所述螺纹套一相适配的螺纹杆一，所述螺纹杆一的一端安装有电机一，所述框体的顶部两侧均安装有电动导轨，且所述电动导轨之间安装有活动板，所述活动板的底部对称安装有点焊机，所述点焊机的顶部均安装有螺纹套二，所述活动板的底部开设有安装槽。

基本信息

专利标题：

一种用于货架层板成型的焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022505230.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-03

授权号：

CN214054113U

授权日：

2021-08-27

发明人：

平俊陈召华

申请人：

无锡市和仕顿金属制品有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市锡山区羊尖镇工业园天佑路1号

代理机构：

北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

侯茜茜

优先权：

CN202022505230.7

主分类号：

B23K31/02

IPC分类号：

B23K31/02 B23K37/02 B23K37/04