一种FFC排线胶膜贴合设备的送线装置
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摘要

本实用新型属于送线设备技术领域,具体涉及一种FFC排线胶膜贴合设备的送线装置,包括底座,底座上侧对称设有两个立柱,其中一个立柱侧面设有控制面板,两个立柱相对一侧设有第一导向辊和第二导向辊,两个立柱上侧共同设有一个清理机构,清理机构包括有C形底框,C形底框上侧设有压板,C形底框和压板相对一侧均粘接有清理刷,C形底框和压板均设有空腔,C形底框和压板相对一侧均设有两组与空腔相连通的吸气口,一侧立柱的侧面设有抽吸机构,抽吸机构设有与C形底框和压板连接的抽吸软管,第一导向辊和第二导向辊均设有限位机构,本实用新型能够对排线进行清理,并防止排线在输送时发生偏移。

基本信息
专利标题 :
一种FFC排线胶膜贴合设备的送线装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022509287.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-11-03
授权号 :
CN213183748U
授权日 :
2021-05-11
发明人 :
屠厚春唐恒潘忠
申请人 :
苏州精实电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江经济开发区益胜路南侧
代理机构 :
重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
娄淑贤
优先权 :
CN202022509287.4
主分类号 :
H01B13/00
IPC分类号 :
H01B13/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
法律状态
2021-05-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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