本实用新型公开了属于磁片切割技术领域的一种磁片切割宽度可调机构，包括两个立板，两个立板之间设有直线滑轨，直线滑轨上设有若干个滑块，滑块上连接有切割装置，直线滑轨的下方设有螺杆，螺杆上啮合连接有若干个与切割装置相对应的调节螺母，切割装置与调节螺母之间通过位置调节连接板连接，位置调节连接板的一侧连接有光栅尺。本实用新型切割装置与直线滑轨的滑块相连，保证切割装置水平调节时的直线度；本实用新型在切割装置下端设有检测位移的光栅尺，测得的数值会显示在光栅尺数显上，使得操作人员在实际生产中更为方便地调节切割装置的水平位置，从而实现对不同宽度要求的磁片产品均可以通用，增加了机构的通用性。