一种电子元件用背纯胶补强钢片
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摘要
本实用新型公开了一种电子元件用背纯胶补强钢片，具体涉及补强钢片技术领域，包括钢基条，所述钢基条的外侧连接有多个钢片单元，且钢片单元由外侧钢片和内侧钢片组成，所述外侧钢片的一侧开设有凹槽，所述内侧钢片对应凹槽的前方设置，且内侧钢片的一侧设有多个与凹槽槽壁相连接的隔带，所述内侧钢片与外侧钢片之间介于每两个隔带处形成空气通道，所述外侧钢片的一侧外侧壁位于每个空气通道处分别设有镂空部，所述内侧钢片远离外侧钢片的一侧设有背纯胶层，所述外侧钢片远离内侧钢片的一侧设有绝缘涂层。整个补强钢片的结构散热性较好，热量通过空气通道快速排出，不易导致线路板发热现象严重，使用安全性、稳定性好。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件用背纯胶补强钢片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022513667.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN213073230U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
张辉
申请人 ：
深圳市恒赛实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区雪岗北路378号顺城基工业园B栋101A
代理机构 ：
深圳华企汇专利代理有限公司
代理人 ：
王红
优先权 ：
CN202022513667.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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