一种拼接式建筑设计模型

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摘要

本实用新型公开了一种拼接式建筑设计模型，包括底板、第一楼体、第一插柱和第一插槽，所述底板的顶端均匀设置有第一楼体，且第一楼体的顶部均匀设置有第二楼体，所述第二楼体的顶端均匀设置有第三楼体，且第三楼体的顶端均匀设置有第四楼体，所述第四楼体的顶部设置有第五楼体，且第五楼体的顶部设置有屋顶，所述第一楼体、第二楼体、第三楼体、第四楼体以及第五楼体侧壁的内部均设置有加强层，且加强层的两侧均设置有抗压层。本实用新型通过安装有底板、第一楼体、第二楼体、第三楼体、第四楼体、第五楼体以及屋顶，使得该建筑设计模型可以进行拼接拆卸，利于根据需求自由搭配组合，利于使用者的智力开发。

基本信息

专利标题：

一种拼接式建筑设计模型

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022514194.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-04

授权号：

CN213545723U

授权日：

2021-06-25

发明人：

高云覃生基刘涛熊亚

申请人：

武汉精格美科技有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市洪山区白沙洲大道2号武汉华中江南木材综合大市场26号楼栋5层7室

代理机构：

武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

高兰

优先权：

CN202022514194.0

主分类号：

G09B25/04

IPC分类号：

G09B25/04