一种内引脚接合机料带标记料位识别机构
授权
摘要
本实用新型公开了半导体制造领域内的一种内引脚接合机料带标记料位识别机构，包括放料盘上卷绕有若干圈料带，料带的收料端收绕到收料盘上，所述料带上开设有若干沿长度方向间隔分布的标记孔，机台上设置有两根相互平行的导轨，导轨上侧设置有第一内台阶，第一内台阶上侧设置有第二内台阶，料带的左右两侧分别支撑在相应导轨的第一内台阶上，所述导轨下侧设置有L形安装支架，安装支架固定基板与左侧导轨相固定连接，调节基板上开设有腰形槽，调节基板下侧对应贴合设置有传感器支架板，传感器支架板端部设置有传感器，调节基板与传感器支架板通过螺栓固定连接。本实用新型能够识别料带上的标记孔，避免机台将IC压合在有问题的料带料位上。
基本信息
专利标题 ：
一种内引脚接合机料带标记料位识别机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022515538.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN213150735U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
涂可嘉刘明群赵原
申请人 ：
江苏汇成光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区高新技术产业开发区金荣路19号
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
王峰
优先权 ：
CN202022515538.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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