光源模块及其垫高块
授权
摘要
本申请公开一种光源模块及其垫高块，所述光源模块包含一光源装置与承载所述光源装置的一垫高块。所述光源装置具有一基板和设置于所述基板上的一发光单元。所述垫高块包含有一绝缘本体、分别位于所述绝缘本体相反两侧的一顶电极层与一底电极层、及埋置于所述绝缘本体内的多个金属柱。其中，所述光源装置的所述基板安装于所述顶电极层，并且每个所述金属柱的两端分别连接于所述顶电极层与所述底电极层。所述顶电极层的至少M％的区块连接于多个所述金属柱，并且所述底电极层的至少N％的区块连接于多个所述金属柱，M和N各为不小于25的正整数。据此，所述光源模块能通过所述垫高块而提升其效能。
基本信息
专利标题 ：
光源模块及其垫高块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022516139.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-03
授权号 ：
CN213150772U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
王建添蔡濬璘蔡心伟杨淑桦苏渝宏
申请人 ：
光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进高新技术产业开发区阳湖路88号
代理机构 ：
北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冷文燕
优先权 ：
CN202022516139.5
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 F21S8/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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