集成电路板贴片机的基板压紧机构
授权
摘要
本实用新型公开了集成电路板贴片机的基板压紧机构，包括压紧机构主体，所述压紧机构主体顶部外表面固定安装有第一电磁铁装置，所述压紧机构主体底部外表面固定安装有第二电磁铁装置；所述压紧机构主体一侧活动连接有压紧板，所述压紧板内侧壁固定套接有固定轴，所述固定轴外侧壁活动套接有滚轮组件；所述压紧板底部外表面固定连接有软垫，所述软垫底部外表面设置有基板主体；本实用新型中，通过设置有转动电动机、支撑连接杆及支撑板等装置，通过转动电动机的输出轴带动支撑连接杆转动，带动支撑板转动对基板主体的底部外表面进行支撑，防止在贴片时，基板主体向下弯曲影响贴片精度，值得大力推广。
基本信息
专利标题 ：
集成电路板贴片机的基板压紧机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022518529.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN213404030U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
冯乔
申请人 ：
深圳市康森美微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道布心社区74区怡园路5185号百汇创意园A座207
代理机构 ：
深圳华企汇专利代理有限公司
代理人 ：
谢伟
优先权 ：
CN202022518529.6
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 H05K3/30
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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