一种计算机冷却降温循环结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种计算机冷却降温循环结构,包括计算机机箱,计算机机箱内壁的后侧固定连接有导冷铜板,导冷铜板的正面固定连接有冷却盘管,计算机机箱内壁的右侧固定连接有冷循环箱,冷循环箱内壁的左侧固定连接有微型水泵,冷循环箱顶部和底部的左侧均固定连接有散热风扇。本实用新型通过导冷铜板和冷却盘管对计算机机箱内部进行降温,启动微型水泵将冷水循环降温,保证降温的效率,解决了现有计算机机箱冷却降温效果差,导致主板容易温度升高影响运行的稳定性和使用寿命的问题,具备了冷却降温效果好的优点。
基本信息
专利标题 :
一种计算机冷却降温循环结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022520024.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-11-04
授权号 :
CN213457945U
授权日 :
2021-06-15
发明人 :
李俊霞田勇唐师刘岩李倩
申请人 :
河南机电职业学院
申请人地址 :
河南省郑州市龙湖镇泰山路东段
代理机构 :
郑州浩德知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
边鹏
优先权 :
CN202022520024.3
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20 G06F1/18 G06F11/32
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2021-06-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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