一种计算机冷却降温循环结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种计算机冷却降温循环结构，包括计算机机箱，计算机机箱内壁的后侧固定连接有导冷铜板，导冷铜板的正面固定连接有冷却盘管，计算机机箱内壁的右侧固定连接有冷循环箱，冷循环箱内壁的左侧固定连接有微型水泵，冷循环箱顶部和底部的左侧均固定连接有散热风扇。本实用新型通过导冷铜板和冷却盘管对计算机机箱内部进行降温，启动微型水泵将冷水循环降温，保证降温的效率，解决了现有计算机机箱冷却降温效果差，导致主板容易温度升高影响运行的稳定性和使用寿命的问题，具备了冷却降温效果好的优点。

基本信息

专利标题：

一种计算机冷却降温循环结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022520024.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-04

授权号：

CN213457945U

授权日：

2021-06-15

发明人：

李俊霞田勇唐师刘岩李倩

申请人：

河南机电职业学院

申请人地址：

河南省郑州市龙湖镇泰山路东段

代理机构：

郑州浩德知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

边鹏

优先权：

CN202022520024.3

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20 G06F1/18 G06F11/32