一种直粘式陶瓷贴片输送带滚筒
授权
摘要
本实用新型提供了一种直粘式陶瓷贴片输送带滚筒，涉及输送带自动化技术领域，以解决现有技术中存在的滚筒与传输带之间易打滑的技术问题，该装置包括滚筒、陶瓷片及粘接层，其中，滚筒通过粘接层连接有陶瓷片，陶瓷片表面设置有防滑凸起。本实用新型用于增加滚筒与传输带之间摩擦力。
基本信息
专利标题 ：
一种直粘式陶瓷贴片输送带滚筒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022523786.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN213922755U
授权日 ：
2021-08-10
发明人 ：
陶树平
申请人 ：
天津初阳机械制造有限公司
申请人地址 ：
天津市东丽区五纬路56号院内17号
代理机构 ：
天津垠坤知识产权代理有限公司
代理人 ：
于德江
优先权 ：
CN202022523786.9
主分类号 ：
B65G23/04
IPC分类号 ：
B65G23/04 B65G39/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G23/00
环形输送机的传动机构；输送带或链的张紧装置
B65G23/02
带或链接合元件
B65G23/04
滚筒、辊柱或轮
法律状态
2021-08-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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