一种温度保险丝焊接装置

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摘要

本实用新型涉及电子元器件焊接技术领域，尤其涉及一种温度保险丝焊接装置，包括长方体形状的壳体；所述壳体上端为封闭端，壳体下端为开放端，壳体内部设有夹持板和弹簧，壳体靠近上端的一组对立的侧壁上对称开设滑孔，滑孔内对称设有按压扣，两个按压扣之间设有压簧，压簧的两端固接在按压扣上，两个按压扣对立的侧壁上一侧为夹持板11的一端，且两个夹持板的端部侧壁固接弹簧的端部，夹持板的另一端伸出壳体的下端，夹持板上靠近壳体下端口的侧壁铰接在壳体的内侧壁上，夹持板的下端各对称设有半圆环状的抱环。

基本信息

专利标题：

一种温度保险丝焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022524179.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-04

授权号：

CN213755166U

授权日：

2021-07-20

发明人：

李庆伟

申请人：

重庆方智电子科技有限公司

申请人地址：

重庆市璧山区璧泉街道奥康工业园876号

代理机构：

重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

付金星

优先权：

CN202022524179.4

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34