扬声装置
授权
摘要
一种扬声装置，包含固定件、扬声模组、振动模组及接触组件。固定件包括出音口。扬声模组未接触头部。振动模组相较于扬声模组远离耳朵，并用于传播振动发声。振动模组的振动发声频率低于扬声模组的发声频率。接触组件设置于振动模组且适用于接触皮肤，并用于将振动模组的振动发声传导至头部。扬声装置所播放的低频声音能通过骨传导的方式由颅骨进入听觉系统，而扬声装置所播放的中高频声音能通过朝向耳朵的出音口直接利用空气传导的方式由耳道进入听觉系统，同时部分发散至振动模组周围的中高频声音能被接触组件吸收，进而达到避免高频声音与低频声音相互干扰的目的。
基本信息
专利标题 ：
扬声装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022525496.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN212992552U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
王文弘林敬峰陈嘉健
申请人 ：
捷普电子（新加坡）公司
申请人地址 ：
新加坡新加坡市
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
南霆
优先权 ：
CN202022525496.8
主分类号 ：
H04R1/02
IPC分类号 ：
H04R1/02 H04R1/20
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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