本申请属于芯片封装技术领域，特别涉及一种断筋模具断筋冲头，包括滑动导轨、冲头驱动模块、卸料板、设置在滑动导轨内第一冲头和第二冲头，以及还包括：多个顶出孔，竖直贯穿滑动导轨和卸料板；顶丝、弹簧以及弹顶柱，沿竖直方向由上至下依次设置在顶出孔内，弹顶柱在顶出孔中沿竖直方向移动至最底部时，其底面凸出卸料板的底面。本申请的断筋模具断筋冲头，通过弹顶柱等结构的设置，使得载带通过模具断筋平台时能够与模块紧密贴合，起到固定芯片模块的作用，有效解决断筋冲头震动对载带位置产生的影响，提高生产效率的同时有效提高断筋质量。