一种智能温度湿度调节用电路板
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摘要
本实用新型公开了一种智能温度湿度调节用电路板，包括基板，所述基板的四角处贯穿开设有通孔，所述通孔的内部贯穿有套筒，所述套筒的顶端还套设有顶环，所述套筒的顶端面边缘处粘合有限位环，所述限位环与顶环的内壁贴合连接，所述套筒的底端还形成有向外侧凸起的凸环，所述基板的底端面处于所述凸环与套筒形成的直角内侧，所述顶环的底端面边缘处开设有环形槽，该环形槽的内侧卡入有减震环，所述减震环的底部凸出环形槽至顶环的外部；通过设计的套筒和顶环，可以在使用中，代替通孔与外部螺栓进行固定，同时该结构可以进行更换，便于在出现损坏中及时的更换，以及设计的减震环，可以在使用中，降低顶环与螺栓连接中对基板造成的挤压力。
基本信息
专利标题 ：
一种智能温度湿度调节用电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022535706.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-05
授权号 ：
CN213638375U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
黄奇和吴伟锋
申请人 ：
慈溪市荣丰电子实业有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市慈溪市坎墩街道兴镇街1099号
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
邢江峰
优先权 ：
CN202022535706.1
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K7/20 G05D27/02
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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