便捷拆装插排

授权

摘要

本实用新型公开了一种便捷拆装插排，包括具有安装腔的壳体、壳体上形成有连通外界与安装腔的开口、盖设开口的底盖以及设置于安装腔内的铜带、插套、电路板以及接线端子，所述接线端子、电路板、铜带以及插套依次连接，所述壳体上对应于插套的位置设有插孔，所述底盖包括主体部以及活动连接于主体部的活动部，当所述底盖盖设开口时，所述活动部与接线端子相对应，所述活动部与壳体之间连接有锁紧组件。本实用新型具有以下优点和效果：本实用新型兼具更好的通用性与实用性。

基本信息

专利标题：

便捷拆装插排

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022538308.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-05

授权号：

CN213124840U

授权日：

2021-05-04

发明人：

王建祥

申请人：

温州市博登电器有限公司

申请人地址：

浙江省温州市温州经济技术开发区滨海十二路406号2号车间

代理机构：

温州名创知识产权代理有限公司

代理人：

程嘉炜

优先权：

CN202022538308.5

主分类号：

H01R13/502

IPC分类号：

H01R13/502 H01R13/512 H01R27/00