一种云母片粉碎前上料设备
授权
摘要

本实用新型提供了一种云母片粉碎前上料设备,第一送料机的进料端位于集料箱的出口的下方,第一送料机的进料端高于所述第一送料机的出料端;第二送料机位于第一送料机的下部,第三送料机位于第二送料机的下部;第一送料机的送料板上开设第一漏孔,第二送料机的送料板上开设第二漏孔;第一漏孔的直径大于第二漏孔的直径;连杆将第一送料机、第二送料机和第三送料机连接至一体,第一振动器安装于连杆上,第二振动器安装在集料箱上。本实用新型在上料时可对云母片进行分类,从而实现云母片分类上料,提高粉碎效率,利于确定更短的粉碎时间。本实用新型所公开的上料设备结构合理且简单,制造成本低,更利于市场化推广使用。

基本信息
专利标题 :
一种云母片粉碎前上料设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022541021.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-11-05
授权号 :
CN213825293U
授权日 :
2021-07-30
发明人 :
黄春娥
申请人 :
武汉长泽绝缘材料有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市武昌区民主路278号
代理机构 :
北京东灵通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李金豹
优先权 :
CN202022541021.8
主分类号 :
B02C23/02
IPC分类号 :
B02C23/02  B02C23/08  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C23/00
辅助方法或辅助装置或附件——未包含B02C1/00至B02C21/00组中的专门适用于破碎或粉碎的,或者不是专门适用于仅包含在B02C1/00至B02C21/00某一组中的装置的
B02C23/02
喂料装置
法律状态
2021-07-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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