一种芯片生产用的打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片生产用的打孔装置，所述连接伸缩杆由所述液压缸的动力供给进行收缩与放松，所述执行安装座通过所述连接伸缩杆的收缩与放松，带动位于所述执行安装座靠近所述加工台的一侧的所述冲头上下滑动，所述导向筒体位置固定，通过所述导向筒体来对所述冲头在下降过程中的极限位置进行限制，通过所述冲头的上下滑动来带动所述减震弹簧的收缩与放松，从而减缓生产过程中所述冲头所产生的震动，进而提高了芯片打孔的精度。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片生产用的打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022542910.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-05
授权号 ：
CN214136349U
授权日 ：
2021-09-07
发明人 ：
王云川李万江
申请人 ：
重庆艾尔普兰科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市渝北区龙溪街道新辰路96号佳乐园D幢16-3
代理机构 ：
重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
娄淑贤
优先权 ：
CN202022542910.6
主分类号 ：
B26F1/02
IPC分类号 ：
B26F1/02 B26D7/00 B26D5/12 F16F15/067
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/02
用冲压打孔，例如有相对往复运动的冲头和底板
法律状态
2021-09-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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