焊接辅助装置

授权

摘要

本申请提供一种焊接辅助装置，用于辅助电子元件焊接至电路板。焊接辅助装置包括电路板定位组件及电子元件定位组件，电路板定位组件包括相连的第一定位板和第二定位板，第一定位板与第二定位板之间用于收容和定位电路板，第一定位板具有安装窗口，安装窗口用于电子元件安装于电路板上，第二定位板具有与安装窗口相对应的焊接窗口；电子元件定位组件连接于第一定位板背离第二定位板的一侧，电子元件定位组件用于在电子元件安装于电路板后覆盖至少部分的安装窗口，并抵接电子元件，以使电子元件定位于电路板。该焊接辅助装置能够减小电子元件焊接至电路板时出现电子元件撞击、掉落，以及焊接工具损伤电子元件的情况，提高焊接后电子产品的质量。

基本信息

专利标题：

焊接辅助装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022544826.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-05

授权号：

CN214185657U

授权日：

2021-09-14

发明人：

王当博邵俊蒋佳华

申请人：

深圳欣锐科技股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区桃源街道塘岭路1号金骐智谷大厦5楼

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

熊永强

优先权：

CN202022544826.8

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K37/04 B23K101/42