一种半导体化学品液体物料雾化清洗装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体化学品液体物料雾化清洗装置，包括罐体，罐体内设有氮气管道与排气管道，氮气管道远离罐体的另一端设有氮气气源，罐体与氮气气源之间的氮气管道上依次设有过滤器与调压装置，排气管道远离罐体的另一端设有与之连接的排气装置。本实用新型的有益效果：管道末端伸入容器底部，且末端安装有雾化器，雾化器向上。另外，还配备有排气管道，通过雾化液滴充分润湿容器内表面进行清洗，达到高效减排的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体化学品液体物料雾化清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202023309820.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-12-30
授权号 ：
CN216175068U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
江磊
申请人 ：
富士胶片电子材料（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区龙潭路206号
代理机构 ：
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王利斌
优先权 ：
CN202023309820.9
主分类号 ：
B08B9/093
IPC分类号 ：
B08B9/093 B08B9/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B9/00
用专门的方法或设备清洁空心物品
B08B9/08
清洗容器，如槽的清洗
B08B9/093
用喷气或喷射力的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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