半导体晶片加工用紫外线固化型胶带和半导体芯片的制造方法以...
授权
摘要
一种半导体晶片加工用紫外线固化型胶带和半导体芯片的制造方法以及带的使用方法，该半导体晶片加工用紫外线固化型胶带至少具有基材膜和设置于该基材膜上的紫外线固化型的粘着剂层，其特征在于，在使用特定光源灯的紫外线照射的前后，通过基于JIS Z 0237的对SUS304的90°剥离试验方法所测定的上述胶带的粘着力的值之比在一定范围内。
基本信息
专利标题 ：
半导体晶片加工用紫外线固化型胶带和半导体芯片的制造方法以及该带的使用方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111742026A
申请号 ：
CN202080001315.1
公开（公告）日 ：
2020-10-02
申请日 ：
2020-01-24
授权号 ：
CN111742026B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
五岛裕介阿久津晃西川拓弥
申请人 ：
古河电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
王博
优先权 ：
CN202080001315.1
主分类号 ：
C09J11/06
IPC分类号 ：
C09J11/06 C09J201/00 H01L21/301 C09J7/38
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J11/00
C09J9/00不包括的黏合剂特征，例如添加剂
C09J11/02
非高分子添加剂
C09J11/06
有机的
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2020-10-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 11/06
申请日 : 20200124
申请日 : 20200124
2020-10-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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