制备树脂的方法和制备绝缘结构的方法
实质审查的生效
摘要
本发明的制备树脂的方法是制备浸渍在导体的外周部上所形成的绝缘结构中的树脂的方法，该方法包括：以15wt％以上的比例将纳米填料与环氧树脂混合以形成混合物的填料混合步骤；对所述混合物进行剪切混合的剪切混合步骤；将降低所述环氧树脂的粘度的反应性稀释剂与所述剪切混合步骤之后的所述混合物混合的稀释剂混合步骤；和将酸酐固化剂与所述稀释剂混合步骤之后的所述混合物混合的固化剂混合步骤。
基本信息
专利标题 ：
制备树脂的方法和制备绝缘结构的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114502619A
申请号 ：
CN202080046961.X
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
牛渡广大山下优吉满哲夫今井隆浩平井宏光
申请人 ：
东芝三菱电机产业系统株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
周欣
优先权 ：
CN202080046961.X
主分类号 ：
C08J3/20
IPC分类号 ：
C08J3/20 C08L63/00 C08G59/42 H01B3/30 H01B19/00 H02K3/40 H02K3/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J3/00
高分子物质的处理或配料的工艺过程
C08J3/20
聚合物与添加剂配料，如着色
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08J 3/20
申请日 : 20201222
申请日 : 20201222
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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