用于打印多孔结构的方法和系统
公开
摘要
一种用于打印三维多孔结构(1)的方法和系统。互连的丝状物(2)以预定排列沉积在多个堆叠层(11)中。连续层(11)的丝状物(2)彼此连接以获得具有互连的孔(15)的多孔结构(1)。丝状物以如下的方式沉积：在丝状物(2)的排列中形成一个或多个预先选择的易脆区域(7)。一个或多个易脆区域(7)连接到多孔结构(1)的不太易脆区域(9)。互连的丝状物(2)的预定排列构造成使得一个或多个易脆区域(7)形成多孔结构(1)的结构薄弱区，使得多孔结构(1)在负载和/或应力的影响下沿着所述一个或多个易脆区域(7)断裂。能够在负载和/或应力的影响下释放多个三维部件(10a)。
基本信息
专利标题 ：
用于打印多孔结构的方法和系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114450143A
申请号 ：
CN202080052331.3
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-07-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
巴特·米希尔森贾斯珀·勒菲弗尔彼得·沃尔腾斯莫妮卡·古斯马可·奥斯卡·凯内马德特勒夫·鲁夫
申请人 ：
威拓控股有限公司
申请人地址 ：
比利时摩尔
代理机构 ：
北京派特恩知识产权代理有限公司
代理人 ：
江海
优先权 ：
CN202080052331.3
主分类号 ：
B29C64/118
IPC分类号 ：
B29C64/118 B29C64/188 B29C64/182 B29C64/40 B29C64/20 B28B1/00 B33Y10/00 B33Y70/10 B33Y80/00 B33Y40/20 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/106
仅使用液体或粘性材料，例如沉积一道连续的粘性材料焊缝
B29C64/118
使用被融化的细丝材料，例如熔融沉积模制成型
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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