用于拼合焊接坯件的预焊接修改技术
公开
摘要
一种用于生产由具有不同厚度的两个工件组成的拼合金属坯件的技术涉及修改至少一个工件以包括过渡区域。修改的部件的厚度在过渡区域上变化，使得沿着两个部件的接头处提供大致相似的厚度。在修改之后，两个部件通过焊接工艺接合，该焊接工艺可以是激光焊接工艺或搅拌摩擦焊接工艺。
基本信息
专利标题 ：
用于拼合焊接坯件的预焊接修改技术
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114302786A
申请号 ：
CN202080057715.4
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马克·艾森门格韦恩·胡伊斯曼尔文·比奇
申请人 ：
沃辛顿工业公司;TWB有限责任公司
申请人地址 ：
美国俄亥俄州
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
张芸
优先权 ：
CN202080057715.4
主分类号 ：
B23K20/12
IPC分类号 ：
B23K20/12 B23K20/24 B23K26/26 B23K26/60 B23K33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/12
由摩擦产生热；摩擦焊接
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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