用于流量限制器的密封件
实质审查的生效
摘要
用于控制气流的装置是输送用于半导体制造的工艺气体的重要部件。这些用于控制气流的装置经常依赖于有效密封的流量限制器，这可以消除流量限制器周围的工艺气体泄漏。在一个实施例中，公开了一种用于流量限制器的密封件，该密封件包括收缩配合到流量限制器的密封部分上的塑料圆柱体。在另一个实施例中，公开了一种用于流量限制器的密封件，该密封件具有带流量孔的第一密封环、安装在流量孔中的流量限制器。
基本信息
专利标题 ：
用于流量限制器的密封件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114556536A
申请号 ：
CN202080057738.5
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-08-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马修·埃里克·科瓦契奇扎卡赖亚·伊齐基尔·麦金太尔肖恩·约瑟夫·彭利克里斯托弗·布赖恩特·戴维斯
申请人 ：
艾科系统公司
申请人地址 ：
美国得克萨斯州78728奥斯汀市帕克路200C号600室
代理机构 ：
北京京万通知识产权代理有限公司
代理人 ：
许天易
优先权 ：
CN202080057738.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20200805
申请日 : 20200805
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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