使用超细PAA改性全加成法制造精细间距走线的方法
公开
摘要
一种适于扩散接合的衬底的制造方法，其提供柔性介电衬底，并对于介电衬底进行碱性改性，以在介电衬底的表面上形成聚酰胺酸(PAA)固定层，再将Ni‑P种晶层以无电镀方式镀在PAA层上，将铜走线镀在Ni‑P种晶层上的光阻图案内，将表面抛光层以电解方式镀在铜走线上，再将光阻图案和未被铜走线覆盖的Ni‑P种晶层予以移除，以完成适于扩散接合的衬底。
基本信息
专利标题 ：
使用超细PAA改性全加成法制造精细间距走线的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114616662A
申请号 ：
CN202080057766.7
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
潘宝梁张志华
申请人 ：
金柏科技有限公司
申请人地址 ：
中国香港新界沙田小沥源路12号捷和中心5楼10室
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
宫宇涵
优先权 ：
CN202080057766.7
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/14 H01L21/48 C23C18/50 C25D3/38 C25D5/02 B23K26/382
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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