再入式流体冷板
公开
摘要
一种用于对电子器件或组件散热进行热管理的流体冷却的再入式冷板。流体离开所述冷板的外周，填充在所述冷板外周和相配的部件/组件之间的密封腔，提供对电子部件的直接冷却，然后再次进入所述冷板。
基本信息
专利标题 ：
再入式流体冷板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114303037A
申请号 ：
CN202080058113.0
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
B·马洛英J·米泽拉克
申请人 ：
捷控技术有限公司
申请人地址 ：
美国马萨诸塞州
代理机构 ：
北京世峰知识产权代理有限公司
代理人 ：
卓霖
优先权 ：
CN202080058113.0
主分类号 ：
F28C3/12
IPC分类号 ：
F28C3/12 H01L23/13 H01L23/46 H01L23/473 H05K7/20
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F28
一般热交换
F28C
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质直接接触而相互不起化学反应的
F28C
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质直接接触而相互不起化学反应的
F28C3/00
其他直接接触热交换设备
F28C3/10
至少有一种热交换介质是流动的固体，例如一种颗粒状材料
F28C3/12
热交换介质是一种颗粒状材料和一种气体、蒸气或液体的
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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