公开了用于允许晶片、芯片或小芯片的临时结合的方法和设备。为了进行测试，临时结合方法和设备包括：临时连接设备，该临时连接设备具有多个刀刃微结构中的一个，其中，临时连接设备在使用中用作用于探测小芯片的探针装置，各个小芯片包括具有一个或多个扁平接触焊盘的裸片，该一个或多个扁平接触焊盘与临时连接设备的多个刀刃微结构中的一个配合；挤压设备，该挤压设备用于在小芯片上的一个或多个扁平接触焊盘与临时连接设备的多个刀刃微结构中的一个之间施加压力，从而在临时连接焊盘与和该一个或多个扁平晶片焊盘接触的刀刃微结构之间形成临时结合；该挤压设备能够在测试小芯片期间或之前施加压力以维持临时结合连接。