用于基于感测到的温度梯度操作MEMS设备的系统和方法
实质审查的生效
摘要
示例性微机电设备包括MEMS层，其部分对外力做出响应以便测量外力。基板层位于MEMS层下方，并且锚将基板层和MEMS层彼此耦合。多个温度传感器位于基板层内以识别MEMS设备所经历的温度梯度。基于温度梯度执行补偿或修改MEMS设备的操作。
基本信息
专利标题 ：
用于基于感测到的温度梯度操作MEMS设备的系统和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114270154A
申请号 ：
CN202080058875.0
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-07-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
D·德考尼克V·S·库马M·J·汤普森V·齐克尔L·V·贾亚拉曼S·尼灿H·乔哈里-加勒辛宗祐金乐
申请人 ：
应美盛股份有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
郭万方
优先权 ：
CN202080058875.0
主分类号 ：
G01K7/22
IPC分类号 ：
G01K7/22
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/08
被测物体本身构成热电材料之一，例如，尖端型的
G01K7/16
利用电阻元件
G01K7/22
元件为非线性电阻，例如，热敏电阻
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01K 7/22
申请日 : 20200724
申请日 : 20200724
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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