用于天线系统的聚合物组合物
公开
摘要
提供一种包含分布在聚合物基质内的介电材料的聚合物组合物。介电材料的体积电阻率为约0.1欧姆·厘米至约1×1012欧姆·厘米，其中聚合物基质包含至少一种热致性液晶聚合物，如在2GHz的频率下所确定的，该聚合物组合物还表现出约4或更大的介电常数以及约0.3或更小的耗散因数。
基本信息
专利标题 ：
用于天线系统的聚合物组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114364520A
申请号 ：
CN202080059617.4
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金荣申
申请人 ：
提克纳有限责任公司
申请人地址 ：
美国肯塔基州
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
黄爱娇
优先权 ：
CN202080059617.4
主分类号 ：
B29C70/88
IPC分类号 ：
B29C70/88 B29C71/00 H01Q9/04 C08L67/00 C08L77/12 C09K19/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C70/00
成型复合材料，即含有增强材料、填料或预成型件的塑性材料
B29C70/88
主要特征在于具有特殊性能，例如电导性，或局部增强的
法律状态
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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